DX2000T三温分选系统是集成电路半导体行业的系列化测控解决方案。 承载了“赋能制造业，让制造更简单”的企业愿景。产品线覆盖了从手动到自动、从芯片到模块的全场景应用，满足客户不同需求。该产品具有如下优势：轻松完成对管状、弧形等异型结构产品的高精度高柔性加工，降低 80% 调试时间，提升 20% 生产节拍； 快速建立自动化方案模型，完成工艺流程和生产的完整运动控制仿真、调试和部署，利用工业级CAM自动生成运动轨迹，降低 80% 机器设备研发调试时间。
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| 设备型号 | 指标名称 | 描述 |
|---|---|---|
| DX2000T | 测试位 | 支持单颗 / 两颗测试 |
| 料盘尺寸 | JEDEC（315mm × 135.9mm × 7.62mm） | |
| 上料形式 | 自动上料 | |
| 封装类型 | QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等 | |
| 封装尺寸 | 3mm×3mm ~ 55mm×55mm | |
| 温度范围 | -65℃ ~ +155℃ | |
| 低温制冷量 | 200W@-45℃，100W@-65℃ | |
| 温控精度 | ＜0.5℃ | |
| 预热区 | 加热位置 8~16个 | |
| 温度传感器 | PT100 热电偶 | |
| 通讯方式 | TTL，GPIB | |
| 产能 | amb1200 hot/cold 800 | |
| 测试压力 | Max. 60Kgf | |
| 故障率 | 0/5000 ~ 1/10000 | |
| 电气要求 | AC200 ~ 240V 50/60Hz, 单相 9KVA |
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